欣興做為傳統 ABF 載板龍頭之一，雖然短期內面臨面板業者跨界搶奪 TGV 加工市場的威脅，但其在多層高階 ABF 疊層（Build-up）的工藝經驗依然具備極高門檻。未來在超過 20 層的高階 AI 晶片玻璃載板市場中，傳統載板廠仍將扮演不可或缺的整合角色。

AMD等多客戶大廠以預付款锁定先進封裝與ABF載板產能，惟2027年起先進封裝產能平衡，高溢價紅利將面臨收斂。