作為全球製程控制與檢測設備巨頭，KLA 在前段與後段精密檢測擁有無可撼動的專利與技術壁壘。隨著先進封裝技術走向高複雜度與高單價，其所宣稱的「製程控制成長將高於整體半導體設備市場」邏輯正在逐步兌現，屬檢測需求剛性化趨勢下的首要受益者。

主持人這次明確點名科磊（KLA），並引述其對 2027 年展望「甚至會比 2026 年更好」的說法作為設備下半場的核心佐證之一。在刻蝕與薄膜沉積設備相對受惠的邏輯下，他把 KLAC 歸類為這波設備行情中「爆發力更強」的標的——原因是 2 奈米 GAA 架構與 NAND Greenfield 擴產都更偏重此類設備。值得對照：他同步把 Lam Research 並列為同一梯隊。