主持人把 Lam Research 與科磊並列，視為半導體前段設備中「刻蝕與薄膜沉積」受益最直接的兩家公司。他的論點集中在兩個需求疊加：台積電 2 奈米 GAA 製程對這類設備的用量倍增，以及 NAND Flash 業者從升級舊產線轉向新建廠（Greenfield）帶來的增量訂單。這兩個驅動力在過去幾年都處於被壓抑狀態，主持人認為這正是現在開始加速釋放的原因。