半導體展透視：先進封裝多點開花與新散熱材料趨勢
原始標題 · 563.【財經時事放大鏡】SEMCON 細看：材料、設備、對位平台與FOPLP
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本集提及的資產
Coherent 展出大尺寸碳化矽（SiC）基板，致力於拓展第三與第四代半導體在先進散熱及光通訊領域的應用。隨著高功率 IC 解熱需求急迫，公司大尺寸基板技術將推動單位成本下降並提升普及率。
本集重點問答
為什麼封測廠擴產對設備商是大利多？
封測廠為分擔產能壓力並降低成本，大幅拉高資本支出擴充先進封裝產線，加上製程調整需求，帶動台系設備與耗材業者訂單顯著增長。
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除了傳統散熱，現在有什麼新材料值得關注？
隨著晶片散熱需求極限提升，人工鑽石與絕緣型碳化矽開始展露頭角，前者具極高導熱係數，後者則被嘗試應用於散熱載板，預示材料端面臨深度革新。
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為什麼現在產業界這麼重視面板級封裝（FOPLP）？
因傳統晶圓級封裝產能吃緊且成本高昂，面板級封裝具備更高價格競爭力，且商業化進程提速，成為高階多晶片整合降低成本的關鍵替代方案。
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