AI 算力成本風暴與光通訊政策防線解析
原始標題 · EP702 | 🐉
Marvell 在高階光通訊 DSP 領域具備極高市佔率與技術壁壘。若美國政府確立 BOM 成本 65% 須來自美系供應鏈的規定,將有效遏止中國本土業者未來以低價替代策略搶佔市場。在 800G 與 1.6T 需求持續強勁的背景下,長期壟斷優勢極為穩固。
Broadcom 作為全球高階 DSP 與光通訊關鍵元件的核心龍頭,高度受益於 AI Data Center 的升級趨勢。美國對中國光學組件的潛在限縮條款進一步 solidify 了美系半導體巨頭的定價權,受政策風險衝擊極低。
因為每月高達數億元的 Token 開銷導致成本爆發,企業為平衡效能與損益表,必須針對無節制的支出踩煞車。
現階段高階模組已高度依賴美系晶片,該政策主要打擊中國廠商試圖透過國產化晶片來降低成本的長遠規劃。
難以直接受惠。台灣在核心 DSP 領域與下一代技術仍有差距,且全球供應鏈高度依賴中國封裝與材料,短期難以取代。