先進封裝良率守護者：AOM 光學量測新賽道
原始標題 · 542.【達人聊產業】先進封裝良率守護者！AOM 遍尋晶圓 defect ft. 倍利科黃建中總經理
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本集提及的資產
作為全球先進封裝與先進製程的絕對龍頭，其 CoWoS 與 SOIC 擴產速度直接決定了製程控制與光學檢測設備廠的訂單動能。隨著後段製程精密地步提升，每站製程控制的設備滲透率將持續增加。台積電在先進封裝標準的制定，也間接確立了國產檢測設備的規格話語權。
本集重點問答
為什麼先進封裝現在需要 AOM 設備？
先進封裝結構複雜且造價高昂，傳統出貨抽檢已不足以確保良率。AOM 設備能進行製程中檢驗，有效解決異質材料堆疊造成的翹曲與微觀缺陷。
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倍利科技如何避開半導體檢測的紅海市場？
公司避開國際大廠主導的成熟 AOI 市場，轉攻當時規模較小、日廠割據的製程中檢驗（IPQC）領域，並透過長年與一線客戶合作，積累深厚的技術防護與專利。
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先進封裝中的「翹曲」問題會影響檢測嗎？
晶圓因熱膨脹係數差異會產生翹曲，影響光學檢測的對焦。AOM 需透過精密真空吸嘴將晶片吸平，在矽光子等特殊結構下，對夾取機構挑戰尤大。
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