Gooaye 股癌2026.05.1350 分鐘

被動元件接棒領漲,台股高檔震盪如何佈局防守

原始標題 · EP661 | 🚲
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本集提及的資產
  • 2330台積電 看多 持有

    台積電這次扮演的是防守錨點——主持人在談到市場高檔震盪、強勢族群開始濃縮時,明確提到自己已把部分部位調往台積電,當作退守的去處。他的邏輯是:在估值只有10倍本益比水準的標的上很難輸,即便大盤拉回也相對抗跌。值得對照:他同步把聯發科並列為防守性部位,兩者共同構成他目前的穩健倉位核心。

  • 2454聯發科 看多 持有

    聯發科在這集裡是「退守陣地」之一——主持人提到自己在近期市場震盪中,把一些部位移往台積電與「發哥」,以應對強勢族群濃縮的局面。他的立場是正面的,但切入點偏防守而非進攻,強調的是估值合理、可以等待而非追高。

  • QCOM高通 中性

    主持人這次談高通是被聽眾問題帶出來的,他回顧了自己曾在AIPC剛推出時買過高通電腦、體驗極差後送人的經歷。他認為這波高通大漲與AIPC或雲端無關,背後應該是AI基礎建設或ASIC的故事在驅動。整體語氣是觀察性的,他沒有對高通目前是否值得布局做出明確表態,僅指出敘事框架轉換才是股價動能來源。

本集重點問答

這集提到的被動元件漲價邏輯是什麼?

受惠輝達Rubin平台換代需求,日韓大廠轉攻高階,釋出中低階市場產能,使台系廠商受惠排擠效應獲利彈性提升。

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為什麼鋁電容漲價比MLCC更值得關注?

主因是日本大廠退出導致缺口,且有下游電源廠直接包產能的現象,這是比漲價新聞更直接的需求確認訊號。

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現在適合投資 Legacy(成熟製程)相關族群嗎?

目前偏向成本驅動的漲價,而非需求爆發。消費性電子回溫未兌現,且終端銷售分化明顯,尚非大行情進場點。

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延伸研究

這集主題在公開資訊中常被連結到的標的與後續觀察 · 由 AI 蒐集整理,非投資建議

被動元件漲價循環(MLCC與鋁電容)

隨著NVIDIA下代Vera Rubin平台預計於2026年下半年量產,其單板MLCC用量較上一代翻倍增至約1.2萬顆,加劇了高階被動元件的供給缺口。此熱潮嚴重排擠中低規消費級產能,促使松下(Panasonic)、基美(KEMET)、太陽誘電等國際巨頭陸續調漲貼片型固態電容、鉭電與消費規MLCC價格,使被動元件產業迎來三年來首次價格反轉向上的關鍵拐點。

台股
  • 2327
    國巨受益身為全球電阻與鉭質電容龍頭,直接受惠於高階電容市場供不應求與主要原廠漲價效益,定價主導權顯著提升。
  • 3090
    日電貿受益身為台灣最大被動元件通路商並代理松下全系列高階電容,將享有原廠提價所帶來的低價庫存利益與毛利擴張。
  • 6449
    鈺邦受益國內固態電容龍頭,在高階SP-Cap與鉭電供需偏緊下,其捲繞型固態電容具備AI伺服器供應鏈的轉單替代想像。
  • 2472
    立隆電受益深耕高分子混合鋁電技術並成功切入AI伺服器板端供電市場,受惠於日系大廠高階產能吃緊的外溢轉單效應。
美股
  • VSH
    Vishay受益全球高壓與高信賴性電容及電阻領導廠商,受惠於AI伺服器與車用高階被動元件補庫存,帶動其Q1訂單出貨比攀升至1.34倍。
風險

若新世代AI伺服器出貨時程有所延遲,或通路端預防性囤購後終端消費性需求復甦不如預期,可能導致中低階產品重陷供過於求。

觀察指標
  • 日本被動元件大廠(如村田、太陽誘電)的產能利用率與定價表態
  • NVIDIA Rubin平台於下半年的實際出貨進度與供應鏈拉料力道
  • 通路商庫存水位與ODM廠商新一季議價之報價降幅是否持續收窄

功率半導體與Legacy製程漲價驅動力辨識

2026年以來英飛凌、意法半導體、德州儀器等IDM龍頭密集調價。其中德儀宣布自2026年7月1日起二度漲價,並表明調價受供應鏈成本上升驅動;而英飛凌則因AI數據中心高電壓、大電流功率開關供應短缺調漲25%,呈現「成本倒逼」與「需求爆發」並存的格局,凸顯具備高溢價與轉單能力的關鍵供應鏈其定價韌性。

台股
  • 6415
    矽力*-KY受益受惠於國際IDM龍頭漲價釋出的價格空間,且其自研高階伺服器VCORE電源管理晶片將迎來剛性需求放量。
  • 6138
    茂達受益隨著伺服器、AI PC與散熱風扇電源管理IC需求增加,受益於IDM巨頭調價後所伴隨的轉單效應與價格折衝優勢。
  • 6548
    長科*受益為德儀的主力導線架供應商,在大電流高功率產品中佔比高,受益於客戶大舉漲價與包產能拉料熱潮。
美股
  • TXN
    德州儀器受益全球類比晶片與PMIC霸主,二度調漲全產品線價格,充分展現其高市佔與優異的成本轉嫁定價主導權。
  • ADI
    亞德諾半導體受益全面啟動平均15%的產品價格調升,在軍規級等高可靠性電源與類比晶片領域具備強大議價與吸納成本能力。
風險

若晶圓代工與金屬原物料成本持續惡化,且中低階成熟製程產能去化未果,可能壓縮部分無法轉嫁成本之二線業者的毛利空間。

觀察指標
  • 德州儀器7月1日新價格啟用後的客戶接受度與訂單續航力
  • 各晶圓代工廠8吋成熟製程產能利用率是否如預期攀升至90%以上
  • 歐美去中化轉單(如揚杰科技遭制裁)對台美功率元件廠實際訂單的挹注速度

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