日月光已明確啟動 310x310mm 尺寸的面板級封裝產線建置，並同步研發 600x600mm 技術。然而相較於力成的超前佈局，日月光的量產進度與時程相對隱晦與保守。考量其龐大的傳統封測基期，PLP 短期內對整體業績的貢獻度與彈性仍有待觀察。

節目中明確提及的封測大廠。隨著 AI 需求暴增擠壓成熟封裝產能，後段封測廠出現「挑客人」的排擠效應，封裝報價漲幅達 30% - 50%，龍頭日月光將直接受益於此定價權提升。