AI晶片變大帶動方形封裝革命：PLP產業大剖析

群創在面板業長期低迷下，積極運用既有的大尺寸玻璃處理與加工經驗轉型面板級封裝（PLP）。目前已實現中低階封裝的實質中小量產，營收貢獻較同業更具能見度。公司積極處置閒置廠房並切入玻璃基板加工，轉型決心與題材發酵力道強勁。

歷程是面板級封裝佈局最早且最全面的封測大廠之一，今年大舉編列 200 億元資本支出進行擴產，顯示其高階與中低階產品線已獲得明確的客戶訂單承諾。隨著今年擴產效益顯現，明年將迎來顯著的營收爆發，是 PLP 實質受惠程度極高的個股。

日月光已明確啟動 310x310mm 尺寸的面板級封裝產線建置，並同步研發 600x600mm 技術。然而相較於力成的超前佈局，日月光的量產進度與時程相對隱晦與保守。考量其龐大的傳統封測基期，PLP 短期內對整體業績的貢獻度與彈性仍有待觀察。

Intel 選擇直接跳過傳統過渡技術，採取直攻玻璃載板與方形面板級封裝的激進路線。雖然公司宣稱已克服玻璃碎裂等初期加工難點，且在技術研發進度上甚至領先台積電，但其晶圓代工與量產能力仍存在不確定性，整體高階封裝方案預計仍需數年才能量產。