編列龐大資本支出加速方形載體先進封裝產能擴展，全面布局 PLP 先進封裝需求。

大舉編列 200 億資本支出大舉擴產，並進行高中低階全面先進封裝佈局。

歷程是面板級封裝佈局最早且最全面的封測大廠之一，今年大舉編列 200 億元資本支出進行擴產，顯示其高階與中低階產品線已獲得明確的客戶訂單承諾。隨著今年擴產效益顯現，明年將迎來顯著的營收爆發，是 PLP 實質受惠程度極高的個股。

屬於台灣封裝測試（封測）指標族群。因應 AI 需求外溢導致成熟封測與後段封裝產能全面吃緊，族群股價與基本面表現強勢，後續封裝報價調漲效應將逐步顯現。