HVDC與CPO量產遞延？AI算力基礎升級的虛與實

高壓直流電（HVDC）與共同封裝光學（CPO）近期因市調機構報告指稱將延期，引發大盤劇烈回檔。對交易者來說，這反而是檢視「估值過高」與「真實供需」的極佳契機。當股價大漲，任何技術時程的遞延都會被放大成利空，但從實際產業設計與供應鏈端來看，升級大趨勢並未改變，關鍵在於區分哪些是過度吹捧的敘事，哪些是實打實的缺貨紅利。

定義混淆放大延遲恐慌

市場將 800V 高壓直流電的時程延宕解讀為重大利空，但這本質上是規格定義的敘事落差。雖然 Rubin 平台預期仍使用 50V，且 800V 大規模量產可能推遲至 2028 年，但介於中間的「正負 400V」規格本來就是當前開案主力。從 50V 升級至正負 400V，對被動元件、電容、電感與功率元件的用量拉動依然極其龐大，市場高估了 800V 的推進速度，卻忽略了中高壓規格早已在實際推進。

功率元件緊缺本質未變

高壓直流電升級的核心在於省電與效率，這在 AI 資料中心缺電的背景下是不可逆的趨勢。即便 800V 規格稍微放緩，正負 400V 的設計依然會消耗大量新型電力元件與電容。值得追蹤的是，這類元件多數由產能吃緊的八寸廠與六寸廠供應，供給端擴產緩慢造成的緊缺蝴蝶效應仍在。雖然碳化矽（SiC）等高壓化合物半導體可能短期受規格遞延影響，但中低壓的氮化鎵（GaN）等元件需求依舊穩健。

CPO 遞延實屬技術必然

報告指出 CPO 技術面臨瓶頸，Scale-up CPO 可能遞延至 2029 年，在此之前可插拔式（Pluggable）光學模組仍是主流。事實上，真正的高整合度 CPO 晶片極難製作，雷射光源技術（如 300mW 以上的 CW Laser）全球僅少數廠商能做，台灣雖有完整光通訊供應鏈，但多偏向封測與光路對位模組。CPO 遞延並不令人意外，因為測試與封裝製造流程尚未標準化，機台也未準備就緒，短期內量產本就困難。

可插拔光模組供需仍緊

CPO 遞延的另一面，是可插拔式光學模組（Transceiver）的生命週期與需求被拉得更長。目前光模組市場的缺貨狀況依舊真實，中國一線光模組大廠的法說數據也佐證了出貨動能。即使大盤因氣氛轉變而通殺光通訊板塊，但這純屬本益比（PE）修正。隨著傳輸速率往 400G、800G 甚至更高規格推進，同線傳輸距離極限壓縮，光學傳輸的剛性需求遲早會體現，回檔反而是觀察錯殺標的的時機。

接下來值得盯的訊號是：大盤修正後，高壓直流電相關被動元件（如電容）的拉貨動能是否如預期在下半年復甦，以及光模組在傳統 Computex 後的回檔中何時止跌。