ASML、科磊、科林研發等設備業者連續多季上調展望，GAA 架構拉高沉積與蝕刻設備需求乘數，NAND Flash 業者啟動 Greenfield 新建廠，Intel 連舊製程都加碼擴產。台股被動元件族群同步走強，MLCC 與鋁電容缺料邏輯發酵，多個節目確認半導體設備景氣已從「AI 獨強」轉向「全面普及」。
台股被動元件族群進入連續強攻格局，主持人認為這波行情的根本驅動力是 Blackwell/Rubin 換代帶動的排擠效應，而非單純擴產就能抵消的供需問題——這點市場共識仍然低估。與此同時，盤面開始出現「強勢族群濃縮」的微妙訊號，值得提前備好防守標的。 MLCC 最缺規格（47μF）目前主要掌握在三星 Semco 與村田手中，台系廠商的故事更偏向吃村田退出低階後的排擠紅利。值得注意的是，鋁電容這條線常被忽略——日本 Nichicon、Che…
繼續閱讀讀後筆記 →代理式AI（Agentic AI）正在重寫整個半導體供應鏈的需求結構——不再只有GPU/HBM受惠，CPU、DDR5 Server DRAM、企業級SSD都同步進入供不應求，設備業者的展望也從「臺積電獨撐」轉向全面上調。主持人小正強調，現在看空半導體設備還太早，前段設備進入下半場，但「下半場的哪個位置」仍難定論，反而是被市場忽略的族群值得重新盤點。 代理式AI的架構需要大量「任務調度與控制」，這恰好是CPU的強項而非GPU。Intel、…
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